- E-mail: [email protected]
- Skype: serverconf
- Тел: +7(495) 104-77-07
Процессор Dell 338-BFFL
- ГЛАВНАЯ
- КАТАЛОГ
- КУПИТЬ КОМПЛЕКТУЮЩИЕ
- КУПИТЬ КОМПЛЕКТУЮЩИЕ
- ПРОЦЕССОР DELL 338-BFFL
Процессор Dell 338-BFFL
- Серверы (239)
- Блейд-серверы (16)
- СХД (88)
- Сетевое оборудование (458)
- Шкафы и стойки (38)
- Комплектующие (563)
- Компьютеры (80)
- Компьютеры и моноблоки ACER
- Компьютеры и моноблоки APPLE
- Компьютеры и моноблоки ASROCK
- Компьютеры и моноблоки Asus (13)
- Компьютеры и моноблоки DELL (16)
- Компьютеры и моноблоки Gigabyte
- Компьютеры и моноблоки HP (38)
- Компьютеры и моноблоки INTEL NUC
- Компьютеры и моноблоки Lenovo (7)
- Компьютеры и моноблоки MSI (6)
- Компьютеры и моноблоки Samsung
- Расширенная гарантия
- Программное обеспечение (84)
- Ноутбуки (26)
- Рабочие станции (55)
- Мониторы (64)
- Оргтехника (180)
- Телефония (14)
- ИБП (260)
- Видеонаблюдение (202)
- Архив оборудование
ОПИСАНИЕ
Количество ядер процессора: двенадцатиядерный Объём кэша 1-го уровня: 64 Рабочая частота процессора: 2,6 Объём кэша 2-го уровня: 256 Socket: Intel LGA 2011-3 Модель процессора: E5-2690v3 Наличие встроенного графического ядра: — Поддержка оперативной памяти: Registered DDR4, LRDIMM DDR4, DDR4 ECC, DDR4 PC4-12800 (DDR4-1600), PC4-15000 (DDR4-1866), PC4-17000 (DDR4-2133), 4х канальный контроллер памяти Максимальный поддерживаемый объём оперативной памяти: 768 Поддержка технологии ЕСС: — Тип поставки: OEM Типичная рассеиваемая мощность (TDP): 135 Техпроцесс: 22 нм Ядро процессора (Intel): Haswell-EP Сайт производителя: http://www.dell.ru Ядро процессора (AMD): н/д Серия процессора: Intel Xeon Бренд: DELL
ХАРАКТЕРИСТИКИ
Общие характеристики |
|
Socket |
LGA2011-3 |
Частота |
|
Частота процессора |
2600 МГц |
Частота шины |
QPI |
Напряжение на ядре |
0.65 B |
Инструкции |
|
Поддержка HT |
есть |
Поддержка AMD64/EM64T |
есть |
Поддержка SSE2 |
есть |
Поддержка SSE3 |
есть |
Поддержка SSE4 |
есть |
Поддержка NX Bit |
есть |
Поддержка Virtualization Technology |
есть |
Ядро |
|
Ядро |
Haswell-EP |
Количество ядер |
12 ядер |
Техпроцесс |
22 нм |
Кэш |
|
Объем кэша L1 |
64 Кб |
Объем кэша L2 |
3072 Кб |
Объем кэша L3 |
30720 Кб |
Дополнительно |
|
Тепловыделение |
135 Вт |
Максимальная рабочая температура |
89.9 °C |