Процессор Intel® Xeon® Processor E3-1575M v5

Цена от 70000 рублей

 

ОПИСАНИЕ

Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v5 — универсальная платформа, отвечающая широкому спектру потребностей бизнеса

Компаниям любого размера необходимо соответствовать динамике рынка, растущим ожиданиям покупателей и требованиям множества приложений и данных. Они должны проявлять творческий подход в деле поддержки своих покупателей и перспективного развития. Встречайте платформы на базе новейшего семейства процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v5 — умную инвестицию для широко круга компаний, имеющих различные требования и размеры.

 

ХАРАКТЕРИСТИКИ

Основные функции
Вертикальный сегмент Mobile
Процессор Номер E3-1575MV5
Состояние Launched
Дата выпуска Q1'16
Литография 14 nm
Производительность
Количество ядер 4
Количество потоков 8
Базовая тактовая частота процессора 3.00 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.90 GHz
Кэш-память 8 MB SmartCache
Частота системной шины 8 GT/s DMI3
Расчетная мощность 45 W
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) 35 W
Дополнительная информация
Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
«Бесконфликтная» продукция Да
Техническое описание Link
Спецификации модулей памяти
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 64 GB
Типы памяти DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Макс. число каналов памяти 2
Макс. пропускная способность памяти 34,1 GB/s
Поддержка памяти ECC ‡ Да
Спецификации графической подсистемы
Встроенная в процессор графика ‡ Intel® Iris™ Pro Graphics P580
Графика Базовая частота 350.00 MHz
Макс. динамическая частота графической системы 1.10 GHz
Макс. объем видеопамяти графической системы 64 GB
eDRAM 128 MB
Вывод графической системы eDP/DP/HDMI/DVI
Поддержка 4K Yes, at 60Hz
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz
Макс. разрешение (DP)‡ 4096x2304@60Hz
Поддержка DirectX* 12
Поддержка OpenGL* 4.4
Intel® Quick Sync Video Да
Технология Intel® Clear Video HD Да
Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ 3
ИД устройства 0x193D 
Варианты расширения
Редакция PCI Express 3.0
Конфигурации PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express 16
Спецификации корпуса
Поддерживаемые разъемы FCBGA1440
Макс. конфигурация процессора 1
T<sub>JUNCTION</sub> 100°C
Размер корпуса 42mm x 28mm
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS
Усовершенствованные технологии
Технология Intel® Turbo Boost 2.0
Технология Intel® vPro ‡ Да
Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да
Intel® TSX-NI Да
Архитектура Intel® 64 ‡ Да
Набор команд 64-bit
Расширения набора команд SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Состояния простоя Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® Да
Технологии термоконтроля Да
Технология Intel® Flex Memory Access Да
Технология защиты конфиденциальности Intel®  ‡ Да
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) Да
Технология Intel® Smart Response Да
Технология Intel® Data Protection
Новые команды Intel® AES Да
Secure Key Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Да
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Да
Технология Intel® Platform Protection
OS Guard Да
Технология Trusted Execution ‡ Да
Функция Бит отмены выполнения ‡ Да

ОПЦИИ